（1）射频电热毁损：1.射频电凝：电凝温度在60℃－80℃；毁损区大小用电凝时间控制，一般5s－30s；2.感应电热

　　（2）直流电解；

　　（3）机械切割：用特制的切割刀在靶结构进行机械切割；

　　（4）药物注射：向靶区注射神经破坏药物，常用酒精；

　　（5）冷冻法：用双腔脑针，冷却剂用液氮；

　　（6）超声波；

　　（7）放射性毁损：1.放射性核素脑内植入；2.重离子体外照射；3.γ刀、X刀等手段。