[拼音]：weimo zujian

[外文]：micromodule

微型电子功能部件。它是在若干个标准微型基片上分别制作无源元件或者安装有源元件或分立元件，然后按一定的电路将这些基片叠合，并用竖导线在侧面互连，最后封装而成。50年代初期，由于电子设备小型化的迫切需要，利用晶体管电路低电压低功耗的特点，制造出几种微型化电子功能部件，其中发展较快、成熟最早的是微模组件。到1957年，这种组件在美国已经大量生产。微模组件为电子设备小型化创造了条件，并且对混合集成电路的发展有显著的影响。为了便于紧密组装和自动化生产，微模组件本身和它所用的基片都有标准的形状和尺寸。基片有方形和六边形两种，其中最常用的是方形陶瓷基片（7.9×7.9×0.25毫米）。这种基片的每边有三个金属化的半圆形槽，用以固定和焊接引线，每个基片上一般有几个元件，其中电阻器的电阻膜用蒸发或烧渗金属的方法制成，阻值可以通过微调达到设计精度；电容器利用基片作为介质。其他元件（如大容量电容器、电感器等）和半导体器件则采用外贴方法，将它们安装到基片上。在组装时，将各个基片按一定顺序上下叠合，在四个侧面的槽中依次焊上12根导线，使各个元件、器件实现电路连接。然后灌注树脂或其他有机合成剂，固化后形成独石结构。微模组件的高度依所用基片多少而定，常用尺寸为12～25毫米。另一种结构是热电子集成微模组件。这种组件的特点是工作温度高(500)，能耐受各种辐射。利用微模组件可以制成各种电子电路。它设计灵活、更换方便、适于自动化大量生产。但与混合集成电路相比，组装密度小、焊点多，不适应电子设备进一步减小体积和提高可靠性，因此发展受到很大限制。