截至2013年9月，TD—LTE终端和芯片已基本成熟，目前已有7家TD—LTE芯片平台达到商用能力，包括高通（TD—LTE/LTE FDD/TD—SCDMA/WCDMA/GSM，可用于数据和语音类终端）、海思。（TD—LTE/LTE FDD/TD—SCDMA/WCDMA/GSM，可用于数据和语音类终端）、Marvell（（TD—LTE/LTE FDD/TD—SCDMA/WCDMA/GSM，可用于数据和语音类终端）、中兴微（TD—LTE/TD—SCDMA/GSM，数据终端平台）等4家多模芯片平台，Altair1家LTE TDD/FDD共模平台（数据终端平台），以及Sequans和创毅视讯等2家TD—LTE单模芯片平台（数据终端平台），同时，联芯和展迅也已推出其TD—LTE/TD—SCDMA/GSM多模芯片并参与测试，也将很快优化成熟。满足我公司需求的Mifi、数据卡、CPE等TD—LTE数据类终端，以及TD—LTE智能手机也已基本成熟，达到商用能力，并在部分城市发放友好用户使用。

　　此外，在后续发展中，终端也面临着一些技术问题需要进一步优化和解决，如：LTE多模多频段问题。全球LTE频谱离散，为实现国际漫游，终端需支持较多的LTE频段，同时为确保多网运营，还需兼容传统的2G/3G制式及相应频段，这使得终端需要采用更高能力的射频芯片和配置更多的射频前端器件，终端在成本、体积和性能方面都面临挑战。因此，后续终端需采用射频高端高集成模块化方案来重点解决多模多频段问题，以提升TD—LTE终端的市场竞争力和成熟度。